樹脂材切断
材質PETフィルム 厚み：50μｍ 加工方法フィルムフルカット サイズ厚み50μｍを切断 特徴超短パルスレーザーを用いることで、熱影響を最小限に抑え非常にシャープで正確な切断面を実現しました。特にPETフィルムのような薄くデリケートな素材に対しても、優れた加工品質を提供します。
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基本情報
当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウトにも対応し、よりユーザーが閲覧しやすいサイトを目指しております。これからも何卒宜しくお願い申し上げます。 サテライトサイト：https://tyotannpulselaser.com/ ■株式会社光機械製作所 〒514-0112 三重県津市一身田中野8-1 Tel. 059-227-5511 Fax. 059-227-5514 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/ サテライトサイト：https://tyotannpulselaser.com/ ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 04-7170-4866 Fax. 04-7170-4866
価格帯
納期
用途／実績例
◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件
企業情報
「HIKARI LASER LAB.」では超短パルスレーザーを使用した微細加工の「受託加工」「開発代行」「マーキング」サービスを提供しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工や表面改質・内部マーキングは、医療業界、自動車業界、半導体業界等のあらゆる産業用機器に使用されます。最近では微細穴加工・切断・トリミング加工・溝加工のような形状加工だけでなく、【撥水性・離型性・摩擦軽減・摺動性向上】などの機能性向上の為、表面改質が求められます。また、ガラス内部へのマーキングも医療業界から需要があります。 ガラス・ダイヤなどの透明材料、チタンなどの難削材、樹脂・CFRP・セラミック・ポリイミドなどあらゆる素材へのレーザー加工が可能です。 表面改質に関しては、金型の離型性向上に対して、ニーズを頂いております。 お客様のニーズに応え、超短パルスレーザーでの微細加工と表面改質について「挑戦」していきます！
