ニーズに合わせた好適なカスタム装置を提供！プロセス最適化に向けた設計が可能
本装置は、φ150mm（6") ・φ200mm（8"）対応の SiCウェーハ枚葉式洗浄装置です。 ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。 洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。 プロセス：LD（水中）→ 両面ブラシスクラブ → 両面ブラシスクラブ → 超音波シャワー洗浄 → スピン乾燥 → ULD（空中）となります。
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基本情報
本装置は、φ150mm（6") ・φ200mm（8"）対応の SiCウェーハ枚葉式洗浄装置です。 ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。 プロセス LD（水中）→ 両面ブラシスクラブ → 両面ブラシスクラブ → 超音波シャワー洗浄 → スピン乾燥 → ULD（空中）となります。 【処理物】 1. SiCウェーハφ150mm・φ200mm ノッチ・オリフラ 直径φ150mm±0.2mm φ200mm±0.2mm 厚さ385～600μm 反り40μm以下 接触可能範囲エッジ部及び外周から2mmの範囲 2. カセット LD側カセット：SEMI規格品→PFAキャキア（25枚入） ULD側カセット：SEMI規格品→PPキャキア（25枚入） φ150mm（6"）ウェーハ収納ピッチ：4.7625mm φ200mm（8"）ウェーハ収納ピッチ：6.35mm 【スループット】 タクトタイム：60秒/1枚 φ150mm タクトタイム：45秒/1枚 φ200mm
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはホームページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
PHT株式会社は半導体搬送システム事業、半導体洗浄装置事業を行う企業です。 特徴 PHTは半導体業界の中でウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）のニッチトップ企業として世界に活躍いたします。 PHTはこれまでシリコンウェーハの搬送やレーザ加工技術を活用して次世代SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）材料をはじめ、化合物半導体向け搬送及び洗浄ソリューション（ロボット・搬送「搬送装置あるいは移載装置、EFEM、SORTER」・自動剥離洗浄装置・洗浄装置）を提案し、特にパワー半導体市場へ積極的にアプローチをしております。当社は、省エネ向け（電気自動車、電力制御）の半導体製造装置へ総合ソリューションの提供体制を創出しています。