AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
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基本情報
フォームファクター: COM Express Compact Type 6 プロセッサー: AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズ（8640U, 8645HS, 8840U, 8845HS） メモリー: 2x SO-DIMM ソケット DDR5、最大 128 GB | up to 5600 MT/s | ECC (option) Ethernet: 2.5 GbE I/O: 4x USB 3.2 Gen2, 4x USB 2.0 2x SATA 6Gb/s (if NVMe SSD option is not used) 6x PCIe Gen4 (8 lanes), PEG x8 Gen4 1x I²C bus, 1x GPSPI, 2x UART, 8x GPIO, 1x SM-Bus, 1x LPC Mass storage: NVMe SSD up to 1 TB capacity (option instead of SATA ports) グラフィックス:AMD Radeon RDNA 3 NPU/AI アクセラレーション:XDNA NPU
価格帯
納期
用途／実績例
メディカルイメージング、試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミング、エッジ AIアプリケーション など
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
