ドライエッチングプロセスにおいて、正確な絶縁層及びメタル層の露出が可能！
『故障解析用Corial Shuttlelineシリーズ』は、半導体ICの絶縁層だけ ではなくメタル層も選択的に除去可能な故障解析用装置であり、 フットプリントが小さく、費用対効果の高い故障解析システムです。 電気的な特性を維持するためにメタル層を侵食させない、マルチレベルの デプロセッシングから、メタルエッチングを含む高い選択比で損傷のない プロセスまで、RIE、ICP-RIEによる精度の高いエッチングプロセスを提供。 故障解析ソリューションは、最大200mmまでのダイ・パッケージダイ 及びフルウェーハを解析可能です。 【特長】 ■電気的な特性を維持するために金属層を侵食させることがない ■マルチレベルのデプロセッシングから、金属エッチングを含む 高い選択比プロセス ■ウェットエッチングでは1日～5日間程度要する解析時間を 1〜2時間で可能にする ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の特長】 ■最大200mmまでのウェーハだけではなく、ダイ・パッケージダイを解析可能 ■高感度のエンドポイントディテクションシステムの採用によりオーバーエッチングを防止 ■裏面ヘリウム冷却による効率的な基板温度制御が可能 ■フットプリントが小さく、費用対効果が高い(従来のフットプリントを30％削減) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体ICなどの故障解析を行う際の個々の工程における誘電体層・メタル層のエッチングプロセス ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
企業情報
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、プラズマ技術を応用した半導体製造装置の販売およびサポートを行っています。 エッチング装置、成膜装置、プラズマダイシング（切断）装置をはじめ、ICP、RIE、DSE（Deep Silicon Etching）、IBE（イオンビームエッチング）、IBD（イオンビーム成膜）、PECVD、HDPCVD、HDRF、F.A.S.T.（ALDライク成膜）など、多彩なプロセスソリューションをご提供しています。 米国フロリダ州に本社を置くPlasma-Therm LLCは、1974年の設立以来、50年以上にわたりプラズマ技術を応用した半導体製造装置の開発・製造・販売を行ってきました。 半導体、MEMS、化合物半導体、先端パッケージング、研究開発用途から量産用途まで、お客様のプロセス要件に応じた最適なソリューションをご提案します。 装置選定、プロセス開発、デモ評価、保守・メンテナンスに関するご相談も承っております。ぜひお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社 Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
