ドライエッチングプロセスにおいて、正確な絶縁層及びメタル層の露出が可能！
『故障解析用Corial Shuttlelineシリーズ』は、半導体ICの絶縁層だけ ではなくメタル層も選択的に除去可能な故障解析用装置であり、 フットプリントが小さく、費用対効果の高い故障解析システムです。 電気的な特性を維持するためにメタル層を侵食させない、マルチレベルの デプロセッシングから、メタルエッチングを含む高い選択比で損傷のない プロセスまで、RIE、ICP-RIEによる精度の高いエッチングプロセスを提供。 故障解析ソリューションは、最大200mmまでのダイ・パッケージダイ 及びフルウェーハを解析可能です。 【特長】 ■電気的な特性を維持するために金属層を侵食させることがない ■マルチレベルのデプロセッシングから、金属エッチングを含む 高い選択比プロセス ■ウェットエッチングでは1日～5日間程度要する解析時間を 1〜2時間で可能にする ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の特長】 ■最大200mmまでのウェーハだけではなく、ダイ・パッケージダイを解析可能 ■高感度のエンドポイントディテクションシステムの採用によりオーバーエッチングを防止 ■裏面ヘリウム冷却による効率的な基板温度制御が可能 ■フットプリントが小さく、費用対効果が高い(従来のフットプリントを30％削減) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体ICなどの故障解析を行う際の個々の工程における誘電体層・メタル層のエッチングプロセス ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
企業情報
当社は、プラズマ技術を応用したエッチング、成膜、切断装置に加え、 ICP, RIE, DSE, IBE, IBD, PECVD, HDPCVD, HDRF F.A.S.T.-ALD装置の販売、 並びに、当該装置に関するカスタマーサービスの提供しております。 米国フロリダ州に本社を構える、Plasma-Therm LLCは、1974年に設立。 設立以来、50年以上の経験に基づきプラズマ技術を応用した半導体製造装置の製造・販売を 行っています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
