ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合！
当社が取り扱う、切削加工素材「PI樹脂(BPDA)」についてご紹介します。 ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの 縮重合による、全芳香族系ポリイミド樹脂。 圧縮成形グレードは、湿潤環境下での寸法安定性に優れる 「SCP-5000」や良好な耐摩耗性の「SCM8000」などがございます。 【SCP-5000 特長】 ■芳香族系ポリイミド樹脂SP-1に比べ剛性、衝撃強度を向上 ■耐長期高温暴露性を向上(ただしTg点 380℃あり) ■湿潤環境下での寸法安定性に優れる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【圧縮成形グレード】 ■SCP-5000 ■SCM8000 ■セプラSAシリーズ セプラSA101 ■セプラSAシリーズ セプラSA201 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
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用途／実績例
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企業情報
当社は、ポリイミド・PBI・PEEKなどを始めとするスーパーエンプラ専門の 加工設備が充実しており、超精密・微細な高精度の機械切削加工を行っております。 加工製品は、半導体 前・後 業界やFPD・精密機器・医療機器等の夢を現実にしていく分野、 また、生活に身近な食品関連分野など幅広い分野で、さまざまな形で活躍しております。 短納期・小ロット・試作品・コスト等を含め、トータル面でご提案 させていただきますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。