エンベデッド基板の技術課題の電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・機械的特性 ・電気的特性 ・熱特性 ・信頼性
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基本情報
WEB版 IoT機器やパワーエレクトロニクス機器の多機能化に対応するために、基板に能動素子や受動素子を内蔵することが進んでいます。そこで、エンベデッド基板の特許情報を調査し課題を明確化することで、技術の方向性を示します。 電子部品を基板内に内蔵する基板であって、技術的課題が明確に記述されている特許情報を採用しました。 本ダイナミックマップでは、各特許情報に記載された技術的課題に基づいて、機械的特性、電気的特性、熱特性、信頼性、その他の技術情報の5つの技術分類に分けました。 ■調査対象技術 本ダイナミックマップでは、発明の特徴が電子部品内蔵基板である特許情報を調査の対象としました。 電子部品には半導体素子も含めますが導体は含めません。電子部品は基板に内蔵されたものが対象であり、電子部品を基板上に搭載したものは対象としていません。また、電子部品を基板上に搭載後樹脂モールドで封止してモジュール化やパッケージ化したものは対象としていません。
価格情報
ダイナミックマップ：【価格】180,000円+税 パテントガイドブック：【価格】80,000円+税 大学特許：【価格】30,000円＋税 注目市場に取り組む全企業：【価格】30,000円＋税 NEOレポート：【価格】180,000＋税 WEB試読が可能です。実際の商品を用いてご紹介させていただきます。 お気軽にご相談くださいませ。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
2・3日
用途／実績例
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