金バンプ3D検査に好適！3D/2D/SDの同時測定を高速・高精度に実現
当社で取り扱う、高速・高精度3D/2D/SD ウエハバンプ自動検査システム 『RWi-300MK3』をご紹介いたします。 2D/3D測定精度が大きく向上しており、超高速検査を実現。 また、レビュー(欠陥)画像取得速度が飛躍的に向上しました。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■3D/2D/SDの同時測定を高速・高精度に実現 ■金バンプ3D検査に好適 ■多様な搬送システム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。
