サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
当社では、「より速く熱を逃がす基板」についてご紹介した資料を 進呈しております。 当資料では、断面を見ると似た構造だが、TH内の充填物が違う といった「サーマルビアと銅ピンの構造的な比較」についてを はじめ、「放熱性が高い基板」などを詳しく掲載。 グラフや表、式を用いて解説しており、参考にしやすい内容と なっております。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■サーマルビアと銅ピンの構造的な比較 ■放熱性が高い基板とは ■サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較 ■サーマルビアのTH内充填物を変える効果 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。