熟練技術と高性能設備を駆使し、試作から量産まで安定した品質で提供。豊富な在庫を保有し、短納期・コスト等を含めてトータル提案
当社では、厳格な品質管理体制のもと、試作から量産まで柔軟に対応した 『ポリイミド樹脂（PI樹脂）の精密切削加工』を行っています。 半導体や液晶、航空・宇宙、自動車部品、燃料・水素電池など。 多岐にわたる分野での要求に応えられ、高い加工技術と豊富な在庫をもとに 短納期やコストダウンなどに向けた提案が可能です。 デュポン、PBIアドバンストマテリアルズ、鈴幸商事、 エンズィンガージャパンなど、幅広いメーカーの素材を取り扱っており、 高度な加工技術を駆使して確かな品質でお届けします。 【特長】 ■経験と実績に基づいた高度な技術力を保有 ■小ロット・試作品・コスト等を含めトータルで提案 ■幅広いメーカーのポリイミド樹脂の取り扱い ■充実した検査設備及びISO9001を準用した独自のQMSによる品質保証体制 ■ニーズに合わせた柔軟な対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【圧縮成形グレード（抜粋）】 SP-1：高い耐熱性・絶縁性・機械強度 SP-21：高PV値下でも高い耐摩耗性 SP-22：高い耐クリープ性、低熱膨張 SP-211：低摩擦係数 SP-3：真空下でも潤滑特性を維持 SP-202：静電気の除去が可能。SP-1と同等の高い耐熱性 SCM6R00：優れた耐熱性・低吸水性・他材との色識別が容易 SCM8000：荷重たわみ温度～４８０℃・良好な摺動特性・低吸水性 CEPLA SA101：熱変形温度470℃・低アウトガス・低吸水性 CEPLA SA201：超耐熱性・加工性に優れる・低不純物濃度 CEPLA ：熱変形温度360℃・耐放射線性 TECASINT4011：耐熱性と耐酸化性・低吸水性・耐高エネルギー線（ガンマ・X線）性 TECASINT4111：耐熱性と耐酸化性・低吸水性・高い耐クリープ性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、ポリイミド・PBI・PEEKなどを始めとするスーパーエンプラ専門の 加工設備が充実しており、超精密・微細な高精度の機械切削加工を行っております。 加工製品は、半導体 前・後 業界やFPD・精密機器・医療機器等の夢を現実にしていく分野、 また、生活に身近な食品関連分野など幅広い分野で、さまざまな形で活躍しております。 短納期・小ロット・試作品・コスト等を含め、トータル面でご提案 させていただきますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
