鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃:110MPa ・条件260℃:47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃:4.0% ・条件260℃:3.0% ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の主要物性(一部)】 ■曲げ強さ(規格D-790) ・条件23℃:135MPa ・条件260℃:51MPa ■曲げ弾性率(規格D-790) ・条件23℃:7.5GPa ・条件260℃:3.6GPa ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、ポリイミド・PBI・PEEKなどを始めとするスーパーエンプラ専門の 加工設備が充実しており、超精密・微細な高精度の機械切削加工を行っております。 加工製品は、半導体 前・後 業界やFPD・精密機器・医療機器等の夢を現実にしていく分野、 また、生活に身近な食品関連分野など幅広い分野で、さまざまな形で活躍しております。 短納期・小ロット・試作品・コスト等を含め、トータル面でご提案 させていただきますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。