NMP、アミン不含有でAlやCu配線との高選択性を持つレジスト剥離液
NMPは生殖毒性が懸念され、作業者へ健康被害や環境への悪影響を考慮し、REACH規制では制限対象物質への指定や、TSCAではリスク管理規則案が公表され使用に関する規制が強くなっています。これら規制へ対応し、NMP代替として使用可能な超音波プロセス対応のレジスト剥離液をご用意しております。 【特徴】 ■被膜形成型の防食剤を含まず、配線材料であるCu、Alの防食性を有する。 ■NMPおよびアミン不含有 ■超音波プロセスに対応 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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＜適用分野・使用用途例＞ イメージセンサー、メモリー、ロジックデバイス、化合物半導体、MEMS、電子部品、FPDなど SAP/MSAPのドライフィルムレジスト剥離、三次元実装(TSV)パターン形成時のレジスト剥離など 採用実績有
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企業情報
私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。 また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。
