高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削装置です。
Engis社の立形研削盤は、高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削システム (Engis社 の HVG モデル) です。 半自動制御により低コストと高精度なウェハ加工を実現します。 オプションでは、砥石のオートドレス機構とウェハ厚さの終点制御を行う各種の板厚センサーとインプロセスでの厚さ測定技術が含まれています。 本装置を2025年12月17日（水）～12月19日（金）に東京ビッグサイトにて開催される〈SEMICON JAPAN 2025〉に展示いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
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基本情報
展示会名：SEMICON JAPAN 2025 会場：東京ビッグサイト 会期：2025年12月16日（水）～12月18日（金） 開催時間：10:00～17:00 小間番号：E6629 ★詳しくは、資料をご請求ください。
価格情報
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価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
バワーデバイス等で使用されるSiC、GaN等の化合物半導体、機械部品
カタログ（11）
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企業情報
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。
