無電解めっきのデメリットは電解で解決！はんだでの二次実装性を高めることが出来ます
電解Auめっきを多く取り扱う当社では、ニーズにお応えすべく 電解Ni・Au・Pdめっき工法を確立いたしました。 無電解Ni(ニッケル)・Pd(パラジウム)・Au(金)めっきのデメリットを、 電解めっきにすることにより解消。バリア層としてPdめっき層を中間に 設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの 二次実装性を高める効果がございます。 【特長】 ■Au表面へのNi露出をより効果的に制することができる ■はんだでの二次実装性を高める ■電解Ni ・膜厚の制限なし ・非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の特長】 ■電解Pd ・膜厚は要求仕様による対応可能 ・耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) ■電解Au ・膜厚の制限なし ・WB性・はんだ接合性が良好 ・半導体部品に適している ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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用途／実績例
【製品事例】 ■半導体部品/各種基板/ガラスハーメ品/接点部品/複合部品 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
スローガンは、『不可能への挑戦』 ものづくり産業に欠かせない弱電部品（電気・電子・半導体関連）から強電部品（高電圧コネクタ等）や絶縁部品等で求められる特殊なニーズに対し、独自の表面処理技術をコアにして幅広く展開する、技術開発型企業です。 また当社は、創業以来培ってきた機能性を付与した表面処理をコア技術に、その前後工程のプレスから熱処理、塗装、アッセンブルまでのサポート体制がとれる仕組みを構築しております。 これからも一貫した友電舎ブランドの技術や製品を世に送りだしてまいります。 ※Web商談に対応しております
