基板実装だけでなく、樹脂成形、板金加工、配電盤組立まで対応！ハーネス一本からでも可
当社では、お客様のご要望に合わせて、以下の一貫した体制で製造を行っております。 ■開発（電子回路設計、ソフトウェア、機構設計など） ■部品調達 ■製造（基板実装、樹脂成形、組立） ■検査・品質保証 また、ホットメルトを使用したメンブレンの封止作業が可能です。 特に強い分野は、NFC（RFID）、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどの通信技術です。 さらに、生産や検査に必要な治具も内製しております。 また、多品種・少量・短納期に対応するため、フレキシブルな対応を心がけております。 開発部門と販売部門が緊密に連携し、タイムリーに製品をご提供することで、 高い評価をいただいております。 ODMに自信があります。まずはお気軽に当社にご相談ください。
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基本情報
【ビジネステクノロジー】 ■設計開発 ・回路設計(デジタル・アナログ) 《組込制御回路 / 高周波回路 / 無線・有線ネットワーク回路 / 電源回路 / ソフトウェア》 ・組込マイコン 《Linux、Android、IOS、Windows / 機構設計》 ・筐体設計 (樹脂、板金) 《防水設計 / 3D CAD (Creo、Solidworks) 設計》 ■部品購買 ・環境対応 《RoHS、REACH など》 ・VA提案（価値分析提案） ■開発実績 ・配電盤 ・ワイヤーハーネス など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
私は、ものづくりの本質とは「顧客の要望をしっかりと把握し、 高い品質の製品を、お客様のご要望通りに納めること」であると考えています。 この信念のもと、創業の1939 年以来、常にお客様のニーズに応え、 最高の製品をご提供することに努めてまいりました。 これからも変革を恐れず、時代のニーズに応じた製品を提供し続けることで、 お客様の期待を超える価値を提供し、社会に貢献していきたいと考えています。 これからも、皆様のご支援とご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。 代表取締役社長 沼田 有市
