標準的なセラミックと高性能セラミックを使用した、完全なハーフブリッジのポートフォリオ！
『CoolSiC MOSFET EasyPACK』は、CoolSiC MOSFETM1Hを搭載した さまざまなトポロジーです。 1200Vアプリケーションに適しており、PressFITピンおよびNTCを 搭載しています。 また、AlN/Al2O3基板の製品やサーマルインターフェース材料(TIM) 塗布済みの製品もあります。 【特長】 ■先端WBG素材 ■きわめて低い浮遊インダクタンス ■ゲート駆動電圧ウィンドウを拡大 ■PressFITピン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【主な利点】 ■最大ゲートソース間電圧 ＋23V～-10Vに拡大 ■過負荷時の最大温度 Tvj.op＝175℃ ■最高水準の価格性能比を実現しシステムコスト低減 ■高周波動作および冷却システムの小型化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【対象アプリケーション】 ■EV充電 ■蓄電システム ■太陽光発電 ■無停電電源装置(UPS) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、ドイツに本社を置く半導体ブランド、 インフィニオン テクノロジーズの日本法人です。 インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、 製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。