第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に出展する製品をご紹介します。
第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に下記製品を出展します。 １．無電解メッキ「メタピアン」 ２．メタピアン＋LCP ３．耐熱分子勾配膜「200Y」・耐熱加熱接着フイルム「SB シート」 ４．ダイシングテープ「RMGU」 ５．バックグラインドテープ「214D」 ６．ダイボンディング・実装プロセス用テープ「170シリーズ」
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基本情報
１．無電解メッキ「メタピアン」 ２．メタピアン＋LCP ３．耐熱分子勾配膜「200Y」・耐熱加熱接着フイルム「SB シート」 ４．ダイシングテープ「RMGU」 ５．バックグラインドテープ「214D」 ６．ダイボンディング・実装プロセス用テープ「170シリーズ」
価格帯
納期
用途／実績例
半導体後工程に使用されるマスキング・保護・搬送、実装・放熱用機能性フィルムやテープ。
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
当社の基本技術（特許多数保有）を生かした、オンリーワン、ナンバーワン商品により、工業材料として建材、自動車、電子電材 などの幅広い分野で粘着・接着・結合をキーワードとした産業製品に採用、実績があります。 また弊社独自技術を応用し、多機能シートの開発にも積極的に取り組むことで耐熱、放熱、蓄熱、導電、バリアなどあらゆる機能の実現を目標としてます。 開発〜販売までの一貫したシステムにより、新機能分野での新たな商品を展開しており、弊社コーディネーター（技術営業）がお客様のニーズ実現にチャレンジし新たな製品のご提案を致します。
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