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接触式/非接触式ハイブリッド厚さ測定アプリケーション『P3CF』

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P3CF

最終更新日:2025年02月13日

マーポス株式会社
マーポス株式会社
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白色光を透過する様々な材料の非接触厚み測定を実現

P3CFは、従来の接触式プローブと、コンフォーカル(共焦点)技術による非接触式プローブを組み合わせた測定システム (ハイブリッド測定) です。 様々な素材の距離および白色光に対して透明な材料の厚さを直接測定することができます。 薄くてデリケートな材料(セラミック、半導体ウェハー、包装用エポキシ樹脂モールドコンパウンドなど)の厚さをは、仕上げ工程で正確な測定が 要求されますが、接触式では測りづらいことが課題です。共焦点技術を採用したP3CFは、基準面からワーク表面までを距離として厚さを非接触で測定します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    センサウエハーその他計測・記録・測定器
P3CF_product.png

接触式/非接触式ハイブリッド厚さ測定アプリケーション『P3CF』

P3CF_product.png
P3CF_product.png P3CF_01s.jpg P3CR_02s.jpg
  • 関連リンク - https://www.marposs.com/jpn/product/hybrid-measure…
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/marposs/product/

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接触式/非接触式測定(クロマティックコンフォーカル技術)ハイブリッドアプリケーション『P3CF』

接触式/非接触式測定(クロマティックコンフォーカル技術)ハイブリッドアプリケーション『P3CF』

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クロマティックコンフォーカル技術、厚さ計測向け非接触式測定ソリューション『STIL』

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この製品に関するニュース(1)

SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内

  • セミナー・イベント

弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。(ブース番号:2705) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品: ・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術) ・接触式/非接触式(コンフォーカル技術)ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム

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マーポス株式会社は、イタリアに本社を置くマーポスグループの日本法人として1970年に設立されました。 「世界のものづくりのパートナー」を掲げ、50年以上日本の製造業を支えています。 当社は、製造工程における機械加工中・加工後の精密測定、検査、プロセス管理システムを提供しています。 ICE(内燃機関)およびEV(電気自動車)の分野では、大手自動車メーカーの主要サプライヤーとして採用されています。 また、自動車分野にとどまらず、半導体、航空宇宙、医療、エネルギー、家電など、幅広い業界で製品・サービスをご利用いただいています。 マーポスは、お客様の規模や業種を問わず、品質向上・合理化・柔軟な生産体制の構築・生産性向上に貢献してきました。 技術力と豊富なノウハウを活かし、課題解決に果敢に取り組み続けています。 さらに、企業理念に基づきトータル・クオリティの向上を追求し、ISO 9001:2015認証を取得。 日本国内でも設計・製造・組立を行い、高品質な製品とサービスを提供しています。 国内6拠点、海外2拠点のネットワークを活かし、地域に密着した迅速なサポート体制を構築しています。

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