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スマートコンタクトレンズに採用!ASSPチップセット

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最終更新日:2025年04月04日

RAMXEED株式会社 (旧:富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 2025/1/1に社名変更しました)
RAMXEED株式会社 (旧:富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 2025/1/1に社名変更しました)
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RAMXEEDのRF通信とADコンバーターのアナログ回路技術が株式会社シードのスマートコンタクトレンズに採用!

株式会社シードでは、スマートコンタクトレンズの開発並びに製造加速化のための、先進的な汎用プラットフォームを公開しています。 本プラットフォームへご参加いただく企業、大学等研究機関は、本機能を極めて広範な目的に利用できるようになり、通信、エンターテインメント、教育といった様々な分野において、スマートCLを用いた革新的なサービスや製品の社会実装をもたらすことが期待されます。(*1) *1:株式会社シード様プレスリリースを引用 参考URL:https://ssl4.eir-parts.net/doc/7743/announcement/106496/00.pdf RAMXEEDはこのプラットフォームに、当社アナログ回路技術を活かしたRF通信チップと16ビットADコンバーターチップをASSPチップセットとして提供しております。これらのチップセットは、新たなチップを追加することで機能追加が可能なスケーラビリティがあり、各種センサーと組み合わせる事により、エッジデバイスとして各種データの収集・処理を行う事が出来るため、スマートコンタクトレンズ以外においても活用の加速が期待されます。

    メモリ
SEED_画像_04.jpg

スマートコンタクトレンズに採用!ASSPチップセット

SEED_画像_04.jpg
SEED_画像_04.jpg SEED_画像_07.jpg SEED_画像_05.jpg SEED_画像_06.jpg スマートレンズ作成edited.png
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基本情報

〇RF通信チップ ・EPCglobal Class1 Generation2準拠 ・キャリア周波数:860-960MHz ・RF受電電力 LSI端子最大パワー:3.0V 600uA供給可能(+8dBm供給時) ・1.8V(or 2.2V)、3Vの2系統電力供給、GPIOx4搭載 ・SPI I/F搭載 Master/Slave ・FeRAM搭載 〇ADコンバーターチップ ・16bit ΔΣ型 ・サンプリング周波数:490sps ・FeRAM搭載 ※上記チップセットに関するスペックに関して、弊社へ直接お問い合わせください。

価格情報

価格に関しては、弊社へ直接お問い合わせください。

納期

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用途/実績例

RAMXEED社製チップセット(アナログLSI:RF通信チップ, 16ビットADコンバーターチップ)は、株式会社シード様のスマートコンタクトレンズのプラットフォームに搭載されました。これらチップセットは、医療・ヘルスケア分野だけではなく、その他分野(産業機器など)にも活用できる製品になります。

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RAMXEED株式会社

RAMXEED株式会社 (旧:富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 2025/1/1に社名変更しました)

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当社は、高機能の電子機器に欠くことのできない高品質・高性能の メモリLSIを、永年にわたって提供しています。 近年、小型化、高性能化、低消費電力化のメモリ製品を提供するとともに、 メモリを組み合わせた適切なソリューションも提案しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

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