高い表面絶縁 抵抗を有するステンレス鋼「FI（Fine Insulation）仕上」
近年、スマートフォンやゲーム機などに代表される電子機器においては小型化、低背化が顕著になっております。これまでは導通部に触れる箇所へ絶縁テープや樹脂との複合体を設けることにより、短絡を回避する対策が取られてきましたが、コスト高や小型化、低背化の妨げとなっておりました。 そうした課題を背景に、当社はステンレス表面に絶縁抵抗を有する無機皮膜（膜厚 1μm 程度）をプレコートした、FI 仕上を独自開発しました。 FI 仕上は後加工で表面処理を実施する必要がないため、省スペース化にも対応した製品で、お客様の工程省略や生産性向上、コスト低減などにも貢献します。
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基本情報
■ 仕様 1）鋼種：SUS304、SUS301、SUS430 など 2）厚み：0.05～0.15mm 3）巾：最大 500mm ※ 上記以外の仕様についてはご相談ください。 ■ FI 仕上の特長 1) 高い表面絶縁抵抗（50MΩ以上※）を有する皮膜です。 ※デジタルマルチメーターで板厚方向の抵抗を測定 2) 皮膜耐熱温度が高く、高温（～850℃）でも安定した皮膜を維持できます。 3) 被膜は硬質な無機被膜のため、耐疵付き性にも優れており、摺動部に適しています。 4) 被膜の厚さは 0.5～1μm となっております。 5) ステンレス鋼以外の金属への検討も可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
・電子機器 ・二次電池
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企業情報
当社は、1930年に創業したステンレス精密圧延・加工メーカーです。 「冷間圧延ステンレス鋼帯」や「みがき特殊帯鋼」をはじめ、 チタン・ マグネシウム合金等の難加工材の製品開発にも取り組み、様々な分野の 製品に採用され、国内外で高い評価を得ています。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。