組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
海外製マイコン+FPGA採用により、世界情勢の変化で部品調達リスクが高まったお客様向けに、弊社は安定供給と高性能を両立する代替基板設計を実施しました。従来の構成を維持しながら、国内メーカーの高機能マイコン1Chipで置き換えることで、複雑な回路設計やFPGA回路の不要化を実現。これにより、海外部品依存から脱却し、部品供給リスクを大幅に低減。さらに、設計変更や管理負担を簡素化することで、生産性向上とトータルコスト削減を達成しました。エンドユーザーへの安定供給を実現するとともに、一貫した開発プロセスで製品の安全性や市場競争力も向上。設計担当者、調達、生産管理の皆様は、弊社のリプレイス設計事例により、現場の課題解決と業務効率化を実現できます。まずはお気軽にお問い合わせください!
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基本情報
[EOL対策]組込みシステムのリプレイス設計開発<事例集進呈> https://mono.ipros.com/product/detail/2001469992 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例
【お客様の課題・要望】 海外メーカーのマイコンとFPGAを使用していたため、世界情勢の変化で部品調達リスクが高まり、エンドユーザーへの製品供給に支障が懸念されました。お客様は、従来の構成(マイコン+FPGA)を維持しながらも、安定供給と高い性能を確保する代替基板設計を求めていました。 【当社の提案・対応策】 弊社は、お客様との綿密な打ち合わせを経て、国内メーカーの高機能マイコンを採用するリプレイス設計を実施。従来のマイコン+FPGA構成を、シンプルなマイコン1Chipで実現することで、設計リプレイスのみならず、回路設計、代替検討、マイコンファームウェア開発を一貫して対応しました。これにより、部品調達の安定化と生産性向上、さらにトータルコスト削減を達成しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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組込みシステムの開発・製造なら、弊社が設計から製造までトータルでサポートします。電子回路設計、マイコンファームウェア開発、筐体設計、業務用アプリ開発、装置製造まで、一括対応が可能。開発の各プロセスをスムーズに統合し、無駄のない効率的な進行を実現します。経験豊富なエンジニアが最適なソリューションを提供し、お客様の開発負担を軽減。品質・納期・コストのバランスを考慮した開発をお約束します。