穴径10μｍ～。1:50の穴加工に対応し、半導体チップやGPUの性能向上に貢献。サンプル加工を受け付け中
当社は、ガラスやシリコン、セラミックに微細なストレート穴を開けられる 『ガラス微細穴あけ加工機（Through Glass Vias）』を提供しています。 最小10μｍで高アスペクト比の穴加工に対応でき、納品実績は100台以上。 レーザーを用いた切断・加工技術の知見をもとにした、 用途に応じたエッチングソリューションの提案も可能です。 【特長】 ■最小穴径10μｍの高精度な加工に対応 ■最大アスペクト比1:50のストレート穴加工が可能 ■ガラス・シリコン・セラミックの加工に対応 ■半導体チップ、GPUの性能向上に貢献 ※サンプル加工を受け付け中です。ご希望の方は＜お問い合わせ＞よりお申し込みください。 また、＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧いただけます。
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基本情報
【半導体チップ、GPU製造のこんなニーズにお応えします】 ◎熱放散や信号伝達を効率化したい ◎パッケージングサイズを縮小したい ◎光の通過・進行方向をを制御したい ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
当社は、24時間稼動の生産ラインで多くの実績がある「産業用レーザー発振器」 などを取り扱う企業です。 LD励起固体レーザーは、波長266nmから1064nmのナノ秒パルス、ピコ秒・ フェムト秒パルスレーザー各種をラインアップ。 また、医療用ステント加工装置など、高精度モーションコントロールを装備 した「レーザー微細加工装置」や各波長のLD励起固体レーザー等を搭載可能な プラットフォームを用意した「レーザーマーキング装置」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
