マシニングセンター、三次元測定装置、面粗度計など様々な設備を保有！
株式会社三幸精機工業の加工制作事例についてご紹介いたします。 半導体製造装置では、切削加工にて平面度10μ以内での加工や、 10t×Φ400の加工実績がございます。 また、医療装置では、52材からの削り出しや、一部組立にも対応。 光学装置部品の52S：180×250×250からの削り出し加工も行っております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【加工制作製品(抜粋)】 ■半導体製造装置 ■半導体製造部品12インチウエハ用 ■鏡面仕上げ加工品 ■高周波ハウジング ■医療装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
１、分析装置、医療装置、半導体検査装置、液晶製造装置の精密部品加工。 ２、１２インチサイズのフェイスプレート、トッププレートの面削により、平面度５ミクロン以下に対応、三次元測定データを添付して出荷。 ３、マイクロミキサーの製作 受託加工。産学連携による製品の開発・製作。Ｔ字型、Ｖ字型マイクロミキサーを標準品として用意しております。Ｔ字型マイクロミキサーは「マイクロ化学プロセス技術研究組合」ＭＣＰＴへ特殊３方弁の名称にて納入していた製品です。 ４、材質はアルミの加工が８０パーセント残りが無酸素銅、ＳＵＳとなります。面倒がらない、横着をしない作業を心掛けて、安定した品質と納期管理を守る為に、積極的に新しい設備や工具を導入しております。
