ＰＦＡ製のフラットノズルとモーターによるディスペンス量の制御で均一で安定的な厚膜の面塗布が可能！
パワー半導体などで使用されるシンタリングペーストや放熱グリスをヒートシンク（冷却器）や基板へフラットディスペンス（面塗布）する装置です。 【特徴】 ■ シンタリング工程のパッケージアタッチにおける厚膜塗布（200～500μｍ）が可能 ■ 材料の粘度変化に影響を受けない機構の採用により安定したディスペンスを実現 ■ モーター制御によるディスペンス量の自在制御が可能 ■ PFAのオリジナルノズルで、良好な均厚塗布 ■ 変位計による基板高さ追従機能、塗布後の厚み計測機能を搭載 ■ 300×300mmまで大型基板や重量基板の搬送も可能 ※詳しくは、お問い合わせください。
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基本情報
■対象ワーク：ヒートシンク（冷却器）、基板 ■対象ワークサイズ：300×300ｍｍ Ｔ=65ｍｍ ■作業高さ：900±20ｍｍ ■ノズル幅：2～50ｍｍ ＊2ｍｍ以下、50ｍｍ以上はご相談ください。 ■シリンジサイズ：30cc,50cc,70cc シリンジ or 6oz,12oz バレル ■外観寸法：W1002×D1256ｘH1600mm
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは、お問い合わせください。
企業情報
私たち株式会社PFAは、蓄積してきたノウハウと最先端技術を活用し、お客様のビジネスに貢献する製造装置やソリューションを提供しております。 水晶デバイス、カメラモジュール、ＦＰＤを始め、車載用電子部品やソフトウェアの領域でお客様の多彩なニーズに応えてきました。 どこよりもお客様を理解し、「お客様に新たな付加価値を提供すること」これが当社におけるモノづくりの基本姿勢です。 また株式会社PFAは、2019年にヤマハロボティクスホールディングスの事業会社となりました。ヤマハロボティクスホールディングスが掲げる「１STOP SMART SOLUTION」の元、PFAも独自の事業だけでなく、グループ力を生かした工程提案を強化しております。 いま、エレクトロニクス産業はかつてないスピードで、新たな価値を追求しはじめています。 人材不足の今、お客様には新たな製品価値追及にリソースを活用いただき、それに必要な工程提案・技術検討などは、PFAにお任せください。 これからも変化への対応力を広げ、真の技術力を深め、お客様の未来を実現していきます。