三次元MID技術は、電子回路を直接成形品に埋め込むことで、小型化・軽量化、高機能化、設計の自由度向上を実現します。
三次元MIDは、自動車、医療機器、モバイル市場で革新を促進し、製品の性能向上と設計効率化に貢献します。
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基本情報
特徴 ・小型化・軽量化：回路基板が不要になり、製品全体のサイズと重量を削減。 ・設計の自由度向上：曲面や立体形状に対応し、柔軟なデザインが可能。 ・高機能化・信頼性向上：接合部や配線の問題を減らし、性能と耐久性が向上。 ・統合設計：複数機能を一部品に統合し、部品点数削減と組立効率化を実現。
価格帯
納期
用途／実績例
応用例 ・車載デバイス： 自動運転技術：360度カメラセンサーの小型化で燃費性能向上。 ADAS：ステアリング周りの薄肉化・複合化。 ・医療機器： 内視鏡：従来サイズでAI搭載型カメラを実現。 電極カテーテル：磁場センサーで三次元位置認識を可能に。
詳細情報
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内視鏡の先端の一例
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LEDリフレクタ、アイリスせんさなど多様な用地に使用可能
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平面基盤を組み立て構成していた360°センシングをMIDにせんさを三次元実装することでシンプルかつ小型な製品を作り上げることが出来ます。
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平面基盤を組み立て構成していた360°センシングをMIDにせんさを三次元実装することでシンプルかつ小型な製品を作り上げることが出来ます。
企業情報
お客様のニーズを掴み答えを出す提案型企業です。 顧客満足度の向上を目指す上で創意工夫を行い「提案型企業としての確立」を追い求めます。 恒久的な社会貢献が可能な企業になるべく更なる成長に向け全力で取り組んでまいります。 2017.10.27～ ISO9001(2015)及びISO14001(2015)取得 2023.08.24～ 株式会社エスケイ（https://www.esukeinet.jp/company.html）のグループ会社入り
