高解像度と高精度の測定を実現する産業用3Dカメラ
Rindo HFシリーズは、ミクロン精度の検出および測定に非常に適した構造化光方式の3Dカメラです。 構造化照明技術に最適化された産業用DLPプロジェクターと産業用カメラを組み合わせることで、非常に高い測定安定性を保ちながら、幅広い視野の測定を実現する高視野モデルです。 3D測定において、さまざまな分解能と測定範囲の用途に応じる3つのモデルからお選びいただけます。
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基本情報
1000万点の点群データ 高い繰り返し精度でミクロンレベルの測定精度を実現 豊富な測定ソフトウェア機能によりお客様の開発効率を大幅に向上 ロボットや電動ターンテーブルへの搭載も柔軟に対応 広範囲の視野をカバーし、より多くの用途に対応
価格帯
納期
用途／実績例
3D測定、3Dスキャン 外観検査 生産設備用途 ロボット
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| HF3550M | WD:500-700mm / 視野範囲(@500mm):320x267mm / 視野範囲(@700mm):523x371mm / 解像度:5MP / XY解像度:250µm / Z軸繰返し精度:80µm / スキャンレート: 1.3fps |
| HF35100M | WD:500-700mm / 視野範囲(@500mm):523x371mm / 視野範囲(@700mm):759x527mm / 解像度:5MP / XY解像度:400µm / Z軸繰返し精度:100µm / スキャンレート: 1.3fps |
| HF35130M | WD:500-700mm / 視野範囲(@500mm):759x527mm / 視野範囲(@700mm):1106x840mm / 解像度:5MP / XY解像度:550µm / Z軸繰返し精度:300µm / スキャンレート: 1.3fps |
カタログ（2）
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この製品に関するニュース（2）
企業情報
CoaXPress・CameraLinkを主とした、高速・高解像度・高信頼性のマシンビジョンカメラを設計・開発・製造・販売することをコアとしています。 弊社標準品開発から、お客様のご要望に応じた開発やカスタマイズも可能です。カメラの設計開発はすべて日本人のスタッフで行っており、日本基準の繊細かつ高信頼性を担保する設計・生産技術と、中国のダイナミックな行動力・スピードを融合して、競争力のある製品を提供しています。 ジャパンボーピクセルでは、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく、Ultra Low Power FPGAをカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。このUltra Low Power FPGAは、同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減する為、発熱源を根本から抑えることでカメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能になりました。こうした次世代のキーデバイスを積極採用することで、従来課題とされていた発熱に対して新たにアプローチをしています。
