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最終更新日:2025年08月21日

富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
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14nm/16nm FinFETノードで最高レベルの性能と機能統合を実現!

当社で取り扱う『Virtex UltraScale+ FPGA SOM iW-RainboW-G52M』 をご紹介いたします。 AMDの3世代目3D ICは、ムーアの法則を超える優れた性能を達成するために スタックドシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジを採用し、厳しい設計 要件に対応するために最高レベルの信号処理性能とシリアルI/O帯域幅を提供。 また、ダイ間にレジスタ付きの配線ラインを提供し、より豊富で柔軟な クロッキングで600MHz以上の動作を可能にするため、仮想モノリシック デザイン環境を提供します。 【概要・特長】 ■Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA with B2104 package ■Dual 4GB FPGA DDR4 with ECC (64bit + 8bit) ■2GB DDR4 for FPGA (32bit) ■76 FPGA GTY High Speed Transceiver channels upto 32.75Gbps ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Virtex UltraScale+ FPGA SOM iW-RainboW-G52M.png
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基本情報

【その他の概要・特長】 ■120 LVDS Pairs or 240 SE FPGA IOs ■Dual ARM Cortex-A7 core processor of 1.5GHz speed ■2GB DDR4 for CPU with ECC (32bit+4bit) ■QorIQ Trust Architecture and Arm TrustZone ■4 lanes of 6Gbps SERDES from CPU ■Industrial Grade Availability ■10+ Years long term support ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士ソフトには創業当初から組み込み開発を対応してきた40年の歴史があり、ソフトウェアはもちろんハードウェアも様々な経験を積んでまいりました。 長年培った経験を元に約2,000人を超える組み込み技術集団が、自動車、医療、産業、家電など、幅広い分野における組み込みサービスの提供をおこなっています。 ハードウェアからソフトウェアまでのシームレスな開発体制はもちろん、要件仕様の策定などの「柔らかい段階」から弊社のコンサルタントがご提案させていただき、開発はもちろん、研究、試験、生産など一貫したソリューションをご提供致します。

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