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最終更新日:2025年05月12日

株式会社HiPA Photonics Japan
株式会社HiPA Photonics Japan
  • 公式サイト

PCD・CVD工具などのダイヤモンド系材料の切削・切断・旋削に。非接触加工でワークへの負荷を軽減し、高精度な加工を実現

『LFS-M』は、PCD・CVDなどの超硬材料を用いた工具の 高精度な切削・切断・旋削加工に対応する5軸レーザー加工機です。 非接触加工により応力をかけずに加工できるため、 ワークへのダメージを抑えながら微細な形状を再現できます。 XYZ軸には高性能リニアモータを採用し、高い加工安定性と繰り返し精度を実現。 硬質合金や超硬鋼などのワーク加工で、放電加工機との代替利用が可能です。 【特長】 ■非接触加工により応力のかからない加工を実現 ■オイルを使用しない加工で環境に配慮した取り組みにも貢献 ■レーザー加工ならではの高精度な微細加工が可能 ■最大加工ワーク寸法φ200×350mm(カスタマイズ可能) ※無料テスト加工受付中。ご希望の方はご連絡ください。 ※製品詳細については資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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5軸レーザー加工機『LFS-M』<無料テスト加工実施中>

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基本情報

【その他の特長】 ■XYZ軸に高性能リニアモータを配置し、Y軸デュアルドライブ構造を採用 ■加工過程を可視化する高解像度モニタリングシステムを搭載 ■荒加工と仕上げ加工を一体で対応可能な正逆切削加工に対応 ■高耐食性・高熱安定性を備えた高強度ベッド ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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詳細情報

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    PCDエッジ加工

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    PCDマイクロエッジ加工

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    直径0.2mmPCD旋削加工

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    PCDターニング

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五軸レーザー加工機-LFS-M 製品カタ口グ

五軸レーザー加工機-LFS-M 製品カタ口グ

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当社は、深圳JPTオプトエレクトロニクス社の日本法人として、 レーザー関連機器の販売及びメンテナンスを行っております。 レーザー発振器及びレーザーシステムを日本のお客様に役立てていただけるよう、 お客様が必要とする機能とサービスを提供させていただきます。

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