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最終更新日:2025年05月21日

東芝ナノアナリシス株式会社
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D-SIMSを用いてn-バッファ層厚・窒素(N)濃度を捉えることに成功!

SiC MOSFETでは近年、オン抵抗対策のため、n-基板とn-ドリフト層の間に 数百nmオーダのn-バッファ層が挿入されています。 n-バッファ層の評価では、深さ方向分解能を向上させるため、上層に位置する 数μmオーダのn-ドリフト層を薄膜化し、その表面を平坦化する必要があります。 今回当社にて、薄膜加工したSiC化合物の表面に高い平坦性をもたせる技術を 開発しました。それによりD-SIMSを用いてn-バッファ層厚・窒素(N)濃度を 捉えることに成功しました。 ※記事の詳細内容は、添付のPDF資料より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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SiC n-バッファ層の窒素濃度分析

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