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最終更新日:2025年05月28日

東芝ナノアナリシス株式会社
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表面の化学組成、結合状態および不純物分布などを詳しく調査!

当社で行う「半導体の表面・薄膜解析」についてご紹介いたします。 半導体デバイスのプロセス開発・工程管理・不良解析において、材料評価・ 故障モードの特定に有効な分析をご提案。 表面の化学組成、結合状態および不純物分布などを詳しく調べ、研究開発 および製造プロセス・不良解析に役立つ情報をご提供します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【最表面】 ■組成:XPS ■結合状態:XPS ■汚染:TOF-SIMS・ICP-MS ■ラフネス:AFM・SEM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【界面】 ■界面層:XPS・XRD・3DAP(APT)・TEM-EDS・TEM-EELS ■拡散層:SIMS・3DAP(APT)・SCM ■ラフネス:XRR・SEM・TEM・3DAP(APT) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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当社は、受託分析サービスを展開している会社です。 2002年8月の創立以来、信頼性のある分析・解析技術と最新鋭の設備を駆使し、 半導体・液晶・金属・新素材を中核とした幅広いマーケットに最適な ナノレベルの微細加工、分析、解析、信頼性評価、環境安全化学分析、 サービス・ソリューションを提供しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

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