温度が繰り返し変化する環境を想定し、温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認！
当社で行う「電子部品の温度サイクル試験」についてご紹介します。 電子部品は、熱膨張係数が異なる様々な材料によって構成されています。 このため、熱膨張係数の違いによる応力が発生し、不具合が生じる場合が あります。 当試験は、指定された低温と高温に順次変化する環境に試験品を置き、 指定されたサイクル数のストレスを加える環境試験の一つです。 【対応規格】 ■JIS C60068-2-14(IEC 60068-2-14) ■JEITA EIAJ ED-4701/100A ■JEDEC JESD22-A104 ■MIL-STD-883 METHOD 1010 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、受託分析サービスを展開している会社です。 2002年8月の創立以来、信頼性のある分析・解析技術と最新鋭の設備を駆使し、 半導体・液晶・金属・新素材を中核とした幅広いマーケットに最適な ナノレベルの微細加工、分析、解析、信頼性評価、環境安全化学分析、 サービス・ソリューションを提供しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。