基板・実装やコネクタ・スイッチ・スピーカーなどの実績アプリケーション例をご紹介！
当資料は、電子業界における実績アプリケーション例集です。 基板の反り測定やクリーム半田の高さ・形状測定、チップマウンタの 送り制御、コネクタのコプラナリティ測定など、様々な事例を掲載。 その他、当社で取り扱う、測定器・変位センサもご紹介しており、 製品選定の際にも参考になる一冊となっております。 【掲載事例(一部)】 ■チップマウンタの送り制御 ■基板の強度試験 ■実装部品・ヒートシンクの温度測定 ■噴流半田槽のレベル測定 ■コネクタのコプラナリティ測定 ■スイッチの戻り速度検査 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の掲載事例(一部)】 ■スピーカーコーンの振幅測定 ■チップ部品の寸法測定 ■リードフレーム上のチップ高さの測定 ■レーザ・LED素子の平行度測定 ■パーツフィーダでの詰まり防止 ■ICパッケージの反り測定 ■IC吸着時の静電破壊防止 ■モータの振動測定 ■デジカメズームの挙動測定 ■電池の温度特性・寿命評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
○センサ/判別変位センサ ○変位計/寸法測定器 ○測定機/投影機/三次元測定 ○安全機器 ○画像処理システム/画像センサ ○流量センサ/圧力センサ/レベルセンサ ○データロガー/記録計 ○イオナイザ/静電気対策機器 ○PLC/モータ/タッチパネル ○レーザマーカ/産業用インクジェット ○マイクロスコープ/粗さ計/顕微鏡/形状測定機 ○投影機/測定顕微鏡/画像寸法測定器 ○バーコードリーダ/ハンディターミナル ○3Dプリンタ ○元素分析 ○業務自動化ソフト PRA ○データアナリティクス プラットフォーム