フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化！画像識別困難なキズでも色で識別
『SFD240305A』は、フラット面のキズをワンショットで検出する 表面探傷スコープです。 検出が難しかった微小傷を検出することができ、画像処理による後処理無し で、素地と傷・欠陥とを色分離し、検出が可能。 金属・樹脂部品などの機構部品や光学硝材などの光学部品の 光沢平面部の検査にご利用ください。 【特長】 ■フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化 ■多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査 ■画像識別困難なキズでも色で識別 ■高解像度USB3カメラ搭載でPC接続が容易 ■専用ビューワにより、カメラパラメータ設定/画像表示・記録が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【カメラ部仕様】 ■搭載カメラ：BU2409MCF (カラーモデル) ■撮像デバイス：Sony製 IMX540 ■解像度：2,455万画素 (5,328×4,608画素) ■画素サイズ：2.74μm × 2.74μm ■インターフェース：USB 5Gbps (USB3.1 Gen1) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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用途／実績例
【こんな課題を解決】 ■検出困難な微小傷が存在する ■画像処理を用いた検査の場合、傷の種類により画像処理の最適化が必要 ■熟練者の目視検査がメインの場合、技術・ノウハウ伝承が難しい ■官能検査のため、品質が不安定 ■検査に時間がかかり、高コスト化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
IoT時代が到来して高精細で高速な画像への要求および画像処理の利用範囲が広がり、色々なシーンで活用されております。東芝テリーは、このような時代に確かな技術をベースに「映像システムソリューション」をお届けし、お客様の価値向上、ひいては社会に貢献することを第一の使命としております。 お客様のご要求に対し迅速にお応えし、ともに新たな技術による新しいカタチを構築し、製品サポートまで、製品のライフサイクル全体を通して、ご満足していただくことを我々の事業理念としています。長年の経験・ノウハウ等を大切にしながら、常に最新の技術を追求し、開発を進め、同時にお客様にとって最適な品質をお届けしてまいります。 更に、環境問題にも鋭意取り組み、エコプロダクトを創出していくことでかけがいのない地球を守り、社会的責任をしっかりと果してまいります。 東芝テリーは、カメラ技術、画像処理技術、AI・センシング技術をコア技術として製品開発を進め、産業用カメラ、監視カメラ、無線伝送装置等の各分野のみならず、更に幅広い分野でお客様のご要求に最も適した製品、サービスにより、お客様の価値向上に貢献させていただく所存でございます。