最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備
プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。 加熱エリアは200mmｘ200mmｘ高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。 保温機能付のギ酸バブラーユニット（オプション）を使用することで、安定した濃度でギ酸と窒素の混合ガスを生成し、還元反応によってワークの酸化膜を除去、フラックスを使用しないフラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。
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基本情報
有効加熱エリア：200mm x 200mm 設定温度 ：最大450℃ 到達真空度 ：10Pa 対応雰囲気ガス：窒素ガス、ギ酸混合ガス、フォーミングガス、Heガス等 本体寸法 ：W622mm x D597mm H775mm（表示灯含む） 本体重量 ：約65kg 電源 ：三相200V、8kW
価格帯
500万円 ~ 1000万円
納期
用途／実績例
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企業情報
弊社は長野県の岡谷市で1976年に創業し、以来、中国や東南アジア市場への工作機械の輸出業務を拡大させる一方、1997年からは電子産業向け機器の輸入販売・サービスを開始、現在では市場のニーズを具現化すべく、各種リフローはんだ付け装置や超音波金属接合装置等の自社製品の開発にも取り組んでおります。