IGBT・パワーモジュールの樹脂開封に対応！封止材を除去し、内部観察・分析を支援します。
IGBTなどのパワー半導体・パワーモジュールのパッケージ開封、樹脂除去、内部観察に対応します。 高電圧・大電流パワーモジュールには、充填剤を多く含む封止樹脂が使用されており、内部部品を損傷させずに開封することが困難な場合があります。 当社では、封止材を薬液などで除去し、パッケージ内部の観察を行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償） ※IGBT（insulated-gate bipolar transistor 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ） 大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。
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基本情報
■パワーモジュールの樹脂開封 IGBTなど、高電圧・大電流用パワーモジュールのパッケージ開封に対応します。 ■充填剤を多く含む封止樹脂にも対応 開封がこんな院あパッケージについても事前トライアルにより開封可否を確認します。 ■開封後の内部観察・分析 ご要望に応じて、外観観察、SEM観察、SEM-EDS分析などを実施します。
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企業情報
ユーロフィンFQL株式会社は、株式会社富士通研究所の分析部門、富士通株式会社の品質保証部門を前身とし、材料分析、信頼性評価、安全性評価、故障解析にとどまらず、サプライヤ品質管理、製造工場の監査など製品品質の向上のための活動を長きにわたり行ってきました。また、品質にかかわるヒトの育成・教育支援、品質管理・製品含有化学物質管理システム・ソフトウェア開発プロセスの構築・改善支援など、品質を担う組織の課題解決にも貢献します。 ■信頼性評価・環境試験 各種信頼性評価、二次電池・電源等の発煙・発火等の安全性検証。耐候性・ガス腐食等の特殊環境の評価 ■故障解析 電子部品・機器の故障解析や、材料に関連した特性確認、不具合の詳細解析 ■品質関連システム・プロセス構築・改善支援 QCD（Quality：品質、Cost：コスト、Delivery：納期）目標達成に向け、CMMIやAutomotive SPICEといったモデルを用い、開発プロセスの改善をご支援 ■品質関連教育 『組織を活性化したい』『品質マインドを醸成したい』『新入社員の品質教育を行いたい』などなど、課題に応じた教育プログラムをカスタマイズ
