汎用性の高いソフトウェア！信頼性の高いハードウェアも特長的です
『RVシリーズ』は、検査機能と測定機能をあわせもつスマートな 基板外観検査機です。 高速3D対応の「RV-2-3DHL」や「RV-2-3DH」は、1,200万画素の 高画素カメラを採用することで、カメラ視野サイズが従来機に比べ 192％拡張しました。 また、簡単で早く、且つ高い検査性能を実現できるテンプレートモードは 予め用意されたテンプレートで検査部品種を選択するだけで形状とリードを 検出、パッケージを自動生成します。 【ラインアップ】 ■RV-2-3DHL ■RV-2-3DH ■RV-2 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【共通仕様】 ■電源：AC三相200～230V ■皮相電力：2.0kVA以下 ■使用空気圧：0.5MPa ■空気消費量(標準状態)：10L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
