-75℃～+200℃まで特定のチップ・ボードへの直接テストが可能
幅広い温度条件をシミュレートし、極端な温度条件下での 部品の基板上での耐久性と性能の試験を実施が可能 温度試験だけなく乾燥空気圧源に接続されたピストンにより、デバイスの適切な電子接触を確保し、効果的な熱接触の確立を確認可能 仕様詳細はパンフレットをご覧ください。
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Intel 、NVIDIA、Broadcom、Qualcommなど集積回路（IC）メーカー、研究開発機関、品質管理および故障解析を行う各種企業
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【共 生 進 化】 当社は扱える製品とサービスを通して、 関わる組織と人間と共に生ききり 共に進化、発展し続け、社会に貢献する。