構造の意味、実装技術との関係、製造上の課題を1日で網羅します！
当社は、装置・材料開発に活かすための『半導体パッケージの基礎と 製作プロセス、その課題および最新技術動向』を開催いたします。 半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・ WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。 材料/装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、 パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナーです。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【セミナー概要(一部)】 ■日時：2025年9月4日(木)10：00～16：00 ■会場：WEB受講のみ(Zoomシステム) ■受講料(消費税込)：1名 49,500円 ■受講資料：PDF資料(受講料に含む) ※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。
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基本情報
【習得知識】 ■半導体パッケージに求められる機能を理解することが出来る ■半導体パッケージの構造、種類、変遷について理解することが出来る ■半導体パッケージの組立てプロセを理解することが出来る ■パッケージの動向を知る事が出来る ※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
用途／実績例
※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。
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企業情報
株式会社TH企画は、技術セミナーの開催や、講師派遣型研修、 技術コンサルティングなどを行っている会社です。 Technologyに特化した知識・ノウハウを提供する教育機会の創出と技術をつなぐ Hubとなることで、ものづくり・価値づくりの発展に貢献したいと考えます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。