熱により溶融し薄膜化、非常に優れた熱伝導率を実現！長期間使用しても安定した熱特性を示す
『HT-08』は、CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用する シートです。 熱転写性が高く、取り扱い作業性に優れているほか、 加熱、加圧することにより、さらなる薄膜化が可能なため、 非常に低い熱抵抗値を示します。 長期間使用しても安定した熱特性を示します。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■熱により溶融し、薄膜化するので非常に優れた熱伝導率を実現 ■熱転写性が高く、取り扱い作業性に優れる ■加熱、加圧することにより、さらなる薄膜化が可能 ■非常に低い熱抵抗値を示す ■長期間使用しても安定した熱特性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、フロント・リアI/Oをはじめ、ドライブ用アクセサリや 内部電源ケーブル、冷却ファンを取り扱っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。