熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮!貼り付けが容易
『HT-08A』は、CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで 使用する製品です。 圧縮後薄膜化することで、熱抵抗値が低くなります。従来品より 柔らかいため、貼り付けが容易。 シリコーン製のため長期信頼性に優れています。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用 ■熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮 ■圧縮後薄膜化することで、熱抵抗値が低くなる ■従来品HT-08(PCS-TC-10)より柔らかいため、貼り付けが容易 ■シリコーン製のため長期信頼性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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