株式会社F・S・エンジニアリング

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1個から数千個までの試作・量産対応、材質提案や金属から樹脂への置き換え提案、 国内外の50社以上の協力企業とのネットワーク、三次元測定機や恒温室環境など、品質管理体制の充実、医療機器や半導体製造装置など、精密な品質が求められる分野への対応

詳細情報

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  こちらは、電子デバイス・電子機器分野の製造工程内で使用される、PTFE製の絶縁プレートです。 PTFEは、優れた絶縁性・耐熱性・耐薬品性を備えており、クリーンルーム環境や高精度なプロセスに適した材料です。そのため、製造プロセスの安定化や製品品質の向上に大きく貢献しています。 今回の加工においては、特に平行度や平面度（0.05）を確保することが求められました。PTFEは柔らかく変形しやすいため、反りや歪みが発生しやすい素材です。そのため、加工工程を数回に分け、仕上げ工程前にはクランプから一度外して内部応力を逃がすなど、精度を維持するための工夫を行っています。

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  こちらは、梱包ライン上で製品や梱包材をスムーズに案内するためのガイド部品です。 梱包装置の分野においてPEEKは、「高い耐摩耗性」と「摩擦係数の低さによる優れた摺動性」が大きな利点となります。そのため、ワークを案内するガイド部として使用することで、搬送中の対象物への損傷を防ぎ、スムーズな搬送を実現します。 加工においては、ガイドの傾斜部に指定された面粗度（Ra0.6）を満たすことが求められました。そのため、送り速度を遅くするなど、切削条件を細かく調整し、高い加工精度と美しい仕上がりを確保しています。

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  こちらは、産業用装置のジョイント部品です。 お客様より、現品からのリバースエンジニアリングのご依頼をいただきました。ネジ部が規格形状ではないため、内径溝工具のチップを改造した上で、相手形状に合わせながら製作を行っています。これにより、お客様のご要望されていた形状を実現することができました。