半導体製造装置やロボットアームに採用される超薄型ボールベアリングで、省スペース化＆軽量化を実現！
超薄型ボールベアリング『CHIYOBEA』は、 特殊環境下で活躍するベアリングを豊富にラインアップしています。 SUS304製の内外輪や、セラミック製ボールの使用など、カスタマイズも可能です。 短納期のニーズに応えており、国内の半導体製造装置、 ウエハターンテーブル、ロボットアームなどにも採用されています。 【こんな課題にお応えします】 ■薄型のボールベアリングを安定した納期・価格で入手したい ■使用環境に合わせた仕様の部品が欲しい ■信頼性確保のため、採用実績のある部品を探している ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
超薄型ボールベアリング『BOBIシリーズ』は、 4.762～25.4mmの断面寸法に対応し、装置や設備の小型化・軽量化のニーズに対応。 深溝のほか、アンギュラ、4点接触タイプを製作できます。 【仕様】 タイプ：深溝、アンギュラ、4点接触 断面寸法：4.762mm、6.35mm、7.93mm、9.52mm、12.7mm、15.87mm、19.05mm、25.4mm ※断面サイズにより、製造可能な最大内径は異なります。詳しくはお気軽にお問い合わせください。 ※内外輪材質、ボール材質などの詳細は＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
CHIYODAにはものづくりに欠かすことのできない装置部材から修理サービス、環境貢献商品まで、製造業のお客さまであれば、必ずなんらかの形で貢献できる商品ラインナップがあります。
