RBSiCと3D造形が融合。熱処理・計測分野で高精度かつ信頼性の高い半導体関連部材を実現。
『IntrinSiC (R)』は、反応結合型SiC（RBSiC）の優れた特性を活かし、3Dプリンティングで複雑かつ高精度な構造体を製造可能にしました。 半導体製造装置における熱処理工程や精密計測部材に最適で、従来工法を超える設計自由度と短納期を実現します。 【特長】 ■高温環境に耐える安定した特性 ■大型かつ複雑な構造体も一体造形 ■研磨・ラップ仕上げで平滑度を向上 ■測定技術による品質保証と再設計 ※詳しくは「PDFダウンロード」より製品のカタログをご覧ください。 ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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当社は、カーボンとセラミックスのソリューションに関する開発、製造、 応用に焦点を当て、先進性と技術的専門知識にハイレベルのお客様サービスを組み合わせ、製品/サービスを提供しております。 大量生産または高度に専門化したニッチ市場のいずれにおいても、国際企業が 持つあらゆる技術的可能性を提供し、お客様のニーズに適合したアイデアを 実現します。 グループには環境試験部門 Weiss Technik、超音波溶着部門のSono Systems をもち、材料工学と機械工学において10部門で事業を展開しています。
