レーザー基板分割機～炭化レスも可能
電子基板製造において以下の要求に解決策を提案できます。 要求１：小型化 ＝＞解決策：実装部品もしくはパターンと切断線との距離を近づけられます。 要求２：基板分割時の衝撃を無くしたい。 ＝＞解決策：レーザー基板分割は非接触加工のため、ワークに衝撃を与えません。熱衝撃についてはリフロー温度を超えることはありません。 要求３：切削くず抑制 ＝＞解決策：レーザー切断では切断くずは昇華され集塵機に集められるので切断くずは最小限となります。 その他、レーザー切断のメリット レーザー基板分割機CuttingMasterシリーズの特長 炭化なし 切断形状、実装部品レイアウト制限の緩和 切断加工線の編集のフレキシビリティー 材料コスト削減（レイアウトサイズ＞30%削減） 自動化対応も可能（SMEMA、OPC-UA対応） さらなる情報をご入用の場合には当方までお気軽にお問合せください。
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基本情報
切削切断可能サイズ：350mm x 350mm（CM2000シリーズ）、500mm x 350mm（CM3000シリーズ） レーザー種別：UVレーザー、グリーンレーザー レーザー出力：27W（UVレーザー）、65W（グリーンレーザー） 用途：電子基板分割、表面加工など 対象材料：ガラエポ基板、セラミック基板など
価格情報
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納期
用途／実績例
自動車部品 医療向け ウエアラブル端末 など採用実績多数。
詳細情報
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CuttingMaster 2000P 外観イメージ CM2240P フットプリント：875 mm x 1,510 mm (2,070 mm、ステータスライト) x 1,125 mm
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切断端面イメージ 炭化レスでの加工も可能
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配線パターンのより近くに切断線を設定可能＜＝小型化へのソリューション
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切断時の衝撃ゼロ＜＝非接触加工
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ビーム直径＝刃物直径は20µm
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自動車部品への採用多数（日本車向け電子基板向けの採用実績あり）
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小型化に寄与する精密加工を実現
ラインアップ（4）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| LPKF CuttingMaster 2000P シリーズ | マニュアルローディング方式、加工サイズ：350mm x 350mm、使用用途に合わせたレーザーを選択 |
| LPKF CuttingMaster 2000Ci シリーズ | コンベア接続自動化対応タイプ、加工サイズ：300mm x 250mm、使用用途に合わせたレーザーを選択 |
| LPKF CuttingMaster 3000P シリーズ | マニュアルローディング方式、加工サイズ：500mm x 350mm、使用用途に合わせたレーザーを選択 |
| LPKF CuttingMaster 3000Ci シリーズ | コンベア接続自動化対応タイプ、加工サイズ：460mm x 305mm、使用用途に合わせたレーザーを選択 |
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企業情報
私達の社名、BRUX【ブルックス】とは、ドイツ語で「橋」を意味するBrueckeからいただいております。 この名の示すとおり、日本と世界の技術を結ぶ架け橋となるべく、豊富な国際取引と日々蓄積し続けている技術サポートの経験を生かし、皆様のお役に立つよう努力しつづけています。
