内部欠陥の解析や3Ⅾデータの作成まで、お任せください！
材質：プリント基板 観察範囲：5 x 5 (mm) 画像は、ボンディングワイヤを観察した際の様子です。 ボンディングワイヤとは、半導体の接続材料として使われる金属の細い線のこと。 通常の計測器では評価が難しいとされる接合不良や流れ率の算出などを可視化しました。 キャステムでは、Nikon MCT225を利用したCTスキャンサービスを行なっております。 お客様の試料をお預かり、もしくは当社スタッフ付き添いの上にお客様にスキャンしていただくことも可能です。 CTスキャンを行うことで、内部の欠陥を解析や3Dデータの作成、内部寸法の計測等が可能になります。 ご興味がございましたら、お気軽にお問合せください。 ※詳しくは下記からお気軽にお問い合わせください。 https://www.castem.co.jp/contact/
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基本情報
【設備概要】 ニコンソリューションズ MCT225 撮影方式：コンビームCT X線源：225kV マイクロフォーカス管球 最大管出力：225W 最大焦点径：3μm 撮影倍率：1.6× ～ 150× 解像度：1.33 ～ 125μm X線検出器：16bit 4M Pixel フラットパネルディテクタ（FPD） 最大サンプル重量：50ｋｇ（寸法評価時最大5ｋｇ） 【透過能力】 素材により、透過能力に制限があります。 樹脂：170ｍｍ アルミニウム：70ｍｍ チタン：45ｍｍ 鉄：15ｍｍ 重金属：撮影不可
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企業情報
甘えなき「もう半歩」の姿勢で長年培ってきた「ロストワックス精密鋳造」 3Dプリント技術を活用した、次世代精密鋳造技術「デジタルキャスト」 1991年に米国特許を取得した「MIM（金属粉末射出成形）」 さまざまな技術で最適なご提案！お客様のモノづくりを徹底サポート致します！ 多品種小ロットの複雑三次元形状を得意とし、金型製作から鋳造、機械加工、簡単な組立（アッセンブリ）まで社内一貫体制で行います。医療機器、半導体、工作機、航空関係など様々な業種へ製品を提供しております。 「つくればいい、1個から」。 試作1個から量産対応までを幅広い製法選択で提案可能。 様々なサプライヤー探し、相談先検討を行う時間短縮も可能にし、検討時間という管理的コストと製品コストダウン提案で、本物のトータルコストダウンパートナーとなります。 半世紀以上前、工作機械を手作りするところからキャステムの鋳物づくりは始まりました。 現在ではロストワックスの一般産業部品製造で国内トップシェアの企業となり、 世界最高精度の3Ⅾ光造形技術を使ったマイクロレンズ、マイクロニードルなどの生産にも取り組んでいます。
