マイクロチップのゲート回路などにおける、金属配線用の拡散防止剤や接着剤として使用可能なタングステンチタン材料
■純度：99.9％ ■密度（19.3 g/cm³） ■製造方法：粉末冶金法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
■実際密度≧90％ ■表面、内部などㇲがないこと ■表面粗さ≦Ra1.6a ■側面C可能可能 ■表面色差がないこと ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
マイクロチップのゲート回路などにおける、 金属配線用の拡散防止剤や接着剤として利用され、高密度でパーティクルの発生を抑えるため、高品質な薄膜形成に適し； CIGS（銅、インジウム、ガリウム、セレン）薄膜太陽電池などのバリア層として使用され、高機能な薄膜コーティング全般に利用
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企業情報
当社はターゲット材分野で長年に経験をもつ専門サプライヤーとして、高品質なスパッタリングターゲット原材料の選定、仕入れから倉庫管理、製造、品質検査までカバーする全体の品質管理体制を整え、且つ全ロット精密検査を行い、純度や密度、結晶粒径などの主要指標の高レベルを確保しております。 また、弊社はジルコニウムターゲット（Zr）、ハフニウム（Hf）、タングステン（W）、タンタル（Ta）などの規制対象材料について、法令で必要な輸出許可証を注文ごと取得しています。お客様の安定購入のため、購入先国の政策が変わっても、新しい規制政策を理解し、十分な在庫、柔軟な生産対応、迅速な物流で対応致します。これまでの実績でも、輸出規制の影響でお客様の生産スケジュールが滞ったことはなく、納期達成率はほぼ100%、また急な要望にも対応可能です。 お客様に対し安定供給の重要性を十分理解しており、その為に在庫管理、品質追跡システムを間断なく改善を進め、お客様に安心頂いております。 お客様事業の発展を第一に考え、法令遵守を前提とし高品質なターゲット材料を軸に、お客様にとって一番信頼できる長期パートナーであり続けます。
