半導体集積回路（VLSI）やフラットパネルディスプレイ・光ディスク・表面コーティング等に利用可能な合金材料
■純度：99.9％ ■密度（8.9 g/cm³） ■製造方法：真空溶錬法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
■対応可能NiCr比率(wt%）：80:20；97:3; 70:30; 50:50など ■表明粗さ≦Ra1.6a ■図面通り対応可能 ■NiとCu金属の融合性がいいので、高い密度が可能（≧99％） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体集積回路（VLSI） フラットパネルディスプレイ 光ディスク 表面コーティング
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企業情報
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。
