半導体集積回路（VLSI）やフラットパネルディスプレイ・光ディスク・表面コーティング等に利用可能な合金材料
■純度：99.9％ ■密度（8.9 g/cm³） ■製造方法：真空溶錬法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
■対応可能NiCr比率(wt%）：80:20；97:3; 70:30; 50:50など ■表明粗さ≦Ra1.6a ■図面通り対応可能 ■NiとCu金属の融合性がいいので、高い密度が可能（≧99％） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体集積回路（VLSI） フラットパネルディスプレイ 光ディスク 表面コーティング
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社はターゲット材分野で長年に経験をもつ専門サプライヤーとして、高品質なスパッタリングターゲット原材料の選定、仕入れから倉庫管理、製造、品質検査までカバーする全体の品質管理体制を整え、且つ全ロット精密検査を行い、純度や密度、結晶粒径などの主要指標の高レベルを確保しております。 また、弊社はジルコニウムターゲット（Zr）、ハフニウム（Hf）、タングステン（W）、タンタル（Ta）などの規制対象材料について、法令で必要な輸出許可証を注文ごと取得しています。お客様の安定購入のため、購入先国の政策が変わっても、新しい規制政策を理解し、十分な在庫、柔軟な生産対応、迅速な物流で対応致します。これまでの実績でも、輸出規制の影響でお客様の生産スケジュールが滞ったことはなく、納期達成率はほぼ100%、また急な要望にも対応可能です。 お客様に対し安定供給の重要性を十分理解しており、その為に在庫管理、品質追跡システムを間断なく改善を進め、お客様に安心頂いております。 お客様事業の発展を第一に考え、法令遵守を前提とし高品質なターゲット材料を軸に、お客様にとって一番信頼できる長期パートナーであり続けます。
