チップ製造における絶縁膜や、その他の高性能電子部品の製造、センサー、ソーラーパネル、ディスプレイなどの光学機器の表面改質に！
■純度>99.9％ ■密度（3.95 g/cm³） ■製造方法：粉末冶金法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
■製品実際密度≧90% ■C加工可能 ■表面に粉末状のものがないので、インジュームボンディング可 ■吸水性が高く、真空状態保管 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
チップ製造における絶縁膜や、その他の高性能電子部品の製造、センサー、ソーラーパネル、ディスプレイなどの光学機器の表面改質、 明で導電性を持つ膜を形成し、建築ガラスや太陽電池セルに使用など
企業情報
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。