集積回路（IC）や大規模集積回路（LSI）などの製造プロセスにおける材料！光学デバイスに必要な薄膜を作るためのターゲット材
■純度>99.99999％ ■密度（2.33/cm³） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
■製造方法：SZ法 ■1000mm以上も分割なし可能 ■段差加工も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
■用途 集積回路（IC）や大規模集積回路（LSI）などの製造プロセスにおける材料として利用、スパッタリングなどの技術を用いて、 光学デバイスに必要な薄膜を作るためのターゲット材として使用、センサーや太陽電池、トランスなど、 多岐にわたる電子機器の部品としても使用、液晶製造装置などの製造装置用パーツとしても提供
企業情報
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。