製作コストの削減と納期短縮につながったと同時に、品質の安定化も実現！
溶接構造をリベット化にてコスト削減できた事例をご紹介いたします。 半導体製造装置に使用される筐体の製作の依頼を受けましたが、全て溶接で 接合されており、納期とコストが掛かっていました。そこで、設計段階から、 コストを抑え、短納期で製作する方法はないかと、ご相談を受けました。 ほとんどの溶接箇所をリベットに変更する設計をご提案。それにより、 製作コストの削減と納期短縮につながったと同時に、品質の安定化も 実現することができました。 【事例概要】 ■Before ・設計段階から、コストを抑え、短納期で製作する方法はないかとご相談 ■After ・ほとんどの溶接箇所をリベットに変更する設計をご提案 ・製作コストの削減と納期短縮につながったと同時に、品質の安定化も 実現することができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
【強み１】最新鋭の機械設備 ブランク・曲げ・溶接に特に力を入れ、レーザー・パンチ複合機、自動金型交換ベンディングマシン、ファイバーレーザーロボット溶接機などの最新設備の導入により、精度や外観品質の高い製品を製作しています。 【強み２】一貫生産体制 設計〜加工〜二次処理〜組立 設計から部材調達、板金加工、プレス加工、メッキ、塗装、印刷、組立に至るまでのワンストップ対応の生産体制を構築しています。この一貫生産体制により、高品質かつ低価格な製品の提供が可能になっています。 【強み３】変種変量生産 最新鋭の設備と一貫生産体制に加え、3D-CADによる設計、部品展開、生産管理システムによる生産スケジュールの策定、納期管理、タブレット端末による進捗実績管理、図面閲覧(ペーパーレス化)、トレーサビィリティの確保などの工場IT化の推進により、多品種少量から量産まで、幅広い生産が可能です。 【強み４】VE提案によるコストダウン提案 70年という年月で蓄積された技術と3D-CADの活用により、設計段階から最適な材質、板厚、加工方法などを検討し、VEをご提案します。
